Материнські плати ASUS серії Prime - це посилена система живлення, можливість організації повноцінного охолодження компонентів та інтелектуальні засоби налаштування. Поєднуючи підтримку процесорів AMD Ryzen 7000 з оригінальними інженерними рішеннями, модель PRIME X670-P стане чудовим фундаментом для складання універсального комп'ютера. Поєднуючи підтримку новітніх процесорів AMD Ryzen 7000 з оригінальними інженерними рішеннями, модель PRIME X670-P стане чудовим фундаментом для складання універсального комп'ютера.

НАЛАШТУВАННЯ.
Як і всі моделі серії ASUS PRIME, ця материнська плата пропонує гнучкі засоби налаштування комп'ютерної системи, щоб та працювала саме так, як потрібно користувачеві.

Засоби розгону.
Технологія Precision Boost Overdrive, розроблена компанією AMD, у потрібні моменти забезпечує посилене електроживлення процесора з метою підвищення його продуктивності Завдяки агресивним налаштуванням її алгоритм здатний видати на даній материнській платі ще більш вражаючі результати, спираючись на потужну систему живлення.

Висока енергоефективність.
Засоби енергозбереження допоможуть оптимізувати споживання електрики. Тут можна активувати ліміт потужності центрального процесора, зменшити яскравість підсвічування Aura, перевести вентилятори в економний режим, а також увімкнути енергозберігаючу схему живлення Windows.

Для водяного та повітряного охолодження.
Ексклюзивна утиліта Fan Xpert 4 дає змогу регулювати швидкість обертання різних вентиляторів і роботу помпи водяної системи охолодження залежно від рівня завантаження і температури компонентів комп'ютера. Користуючись гнучкими налаштуваннями, можна легко забезпечити ефективне охолодження за мінімального рівня шуму. Усі ці можливості також доступні через інтерфейс UEFI BIOS.

Стабілізатор Digi+.
Цифрове регулювання системи живлення. Крім автоматичного налаштування стабілізатора напруги Digi+, дана материнська плата надає користувачеві можливість зробити це вручну - щоб домогтися бездоганної роботи процесора в будь-яких умовах і під будь-якими навантаженнями.

AI Cooling II.
Відстежуючи температуру центрального процесора, інтелектуальний алгоритм визначає найменшу швидкість обертання вентиляторів, за якої комп'ютер матиме достатнє охолодження за мінімального рівня шуму. Щоб знайти баланс між потужністю охолодження та акустичним комфортом, достатньо зробити одне клацання мишкою.

UEFI BIOS.
Інтерфейс UEFI BIOS містить усе необхідне для повноцінного налаштування роботи комп'ютера. Її зручність оцінять як новачки, так і досвідчені оверклокери.

Для глибокого налаштування комп'ютера.
Розширений режим UEFI BIOS призначений для глибокого налаштування комп'ютерної системи і пропонує вбудовану функцію пошуку потрібних параметрів.

Швидке базове налаштування.
У спрощеному режимі UEFI BIOS відразу видно всі ключові параметри системи і дані апаратного моніторингу. Він ідеально підходить для швидкого початкового налаштування комп'ютера.

Інтуїтивне керування вентиляторами.
Досить змінити форму графіка регулювання швидкості за допомогою миші.

Радіатори M.2.
Слот M.2 обслуговується радіатором, який допоможе запобігти перегріванню і подальшому падінню продуктивності встановленого в нього накопичувача. Гвинти, що не випадають, не загубляться під час перенесення радіатора на інший слот.

Охолодження силових елементів.
На силових елементах - транзисторах і дроселях - розміщений масивний радіатор із термопрокладками, що складається з двох частин.

Чіпсетний радіатор.
Чіпсет охолоджується пасивно - за допомогою лише радіатора.

Моніторинг джерел тепла.
Кожен вентиляторний роз'єм може бути налаштований на регулювання за чотирма термодатчиками. Ба більше, утиліта Fan Xpert 4 дає змогу задавати як базис для регулювання системних вентиляторів температуру відеокарти (підтримуються деякі моделі виробництва ASUS).

Роз'єм для необслуговуваної СВО.
Роз'єм для під'єднання необслуговуваних систем водяного охолодження з регулюванням за ШІМ/напругою.

Вбудований захист.
На кожному роз'ємі для вентиляторів реалізовано захист від перегрівання і перевантаження за струмом.

Регулювання 4-контактних вентиляторів.
Материнська плата вміє автоматично визначати тип регулювання під'єднаних до неї системних вентиляторів (ШІМ або зміна напруги живлення).

ПРОДУКТИВНІСТЬ.
Стабільне живлення, легке в налаштуванні охолодження, сучасні інтерфейси - материнські плати серії PRIME X670 пропонують користувачеві все, що потрібно, щоб із максимальним ефектом застосовувати новітні процесори AMD у повсякденній роботі.

Посилена система живлення.
Стабільне електроживлення - запорука того, що новітні процесори AMD зможуть проявити весь свій потенціал. Саме з огляду на такі потужні чипи з великим числом ядер розробляли систему живлення материнських плат серії PRIME X670.

Роз'єми живлення ProCool.
8- і 4-контактні роз'єми ProCool під'єднують 12-вольтну шину блока живлення безпосередньо до процесора. Завдяки використанню цільних, а не порожнистих контактів вони здатні проводити струм більшої сили, ніж звичайні.

14 силових модулів DrMOS (12+2).
У системі живлення процесора застосовують 14 силових модулів DrMOS (за схемою 12+2), кожен із яких розрахований на силу струму в 60 А і містить у собі драйвер, нижній і верхній MOSFET-ключі. Завдяки такій інтеграції компонентів досягається підвищена ефективність їхньої роботи.

Шестишарова друкована плата.
Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, у такий спосіб збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.

Технологія Stack Cool 3+.
Продумана конструкція друкованої плати з використанням мідних шарів, які слугують для відведення тепла, допомагає знизити температуру компонентів, що особливо важливо під час розгону.

Оптимізація роботи пам'яті DDR5.
Материнські плати серії PRIME завжди виділялися відмінним розгінним потенціалом. Модель PRIME X670-P продовжує цю традицію, пропонуючи можливість прискорення комплектів пам'яті DDR5 не тільки високого, а й початкового рівня, у яких заблоковано схему керування живленням.

Ексклюзивна технологія OptiMem II.
Щоб новітні процесори AMD мали максимально ефективний доступ до оперативної пам'яті, для слотів DIMM використовують оптимізоване розведення в декількох шарах друкованої плати (технологія OptiMem II), що сприяє прискореному проходженню сигналу та мінімізації перехресних перешкод Щоб новітні процесори AMD мали максимально ефективний доступ до оперативної пам'яті, для слотів DIMM використовують оптимізоване розведення в декількох шарах друкованої плати (технологія OptiMem II), що сприяє прискореному проходженню сигналу та мінімізації перехресних перешкод.

Інтерфейс M.2 / PCIe 5.0.
Крім того, досвідчені оверклокери знайдуть в інтерфейсі UEFI BIOS безліч додаткових опцій для налаштування модулів пам'яті.